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konf 508 3 de

 

Selektivlötanlage mit optimaler Kombination
aus Flexibilität und Durchsatz

Eigenschaften und Vorteile

  • Mehrphasen-Betrieb mit Flux- und Vorheizzonen sowie Selektivlötzonen für gleichzeitiges Fluxen, Vorwärmen und Löten.
  • Wahl zwischen Single- und Dual-Dropjet-Fluxern und Löttiegeln für entweder simultane parallele oder voneinander unabhängige doppelseitige Lösungen
  • Parallele Verarbeitung führt zu einer beträchtlichen Erhöhung des Durchsatzes der Maschine während doppelseitige Lösungen mehr Flexibilität beim Löten bieten
  • Volltitan-Löttiegel, die mit allen Lötlegierungen kompatibel und gleichzeitig leicht und ohne Werkzeuge zu warten sind
  • Mit Software-Steuerung können verschiedene Lötlegierungen gewählt werden, ohne dass der Löttiegel gewechselt wird

Integra™ 508.3 ist eine Mehrstationen-Selektivlötanlage, die für Massenanwendungen mit einem hohen Durchsatz konzipiert wurde. Zu den hervorstechenden Eigenschaften von Integra™ 508.3 zählen kombiniertes Fluxen, Vorwärmen und Löten. Dadurch erreichen Sie schnellere Verarbeitungszeiten und reduzierte Zykluszeiten beim Löten.

Vielseitigkeit

Durch seine flexible Konfiguration ist die Integra™ 508.3-Selektivlötplattform überaus vielseitig und kann für einfache oder parallele Prozesse ebenso ausgerüstet werden wie für doppelseitige Lösungen. Bei Verwendung eines Single-Dropjet-Fluxers und Löttiegels können Leiterplatten bis zu einer Größe von 508 x 508 mm verarbeitet werden.

Integra™ 508.3 S-Konfiguration

Bei einer Konfigurierung mit Dual-Dropjet-Fluxern und Dual-Löttiegeln kann die Integra™ 508.3 in zwei verschiedenen Betriebsmodi verwendet werden und bis zu 6 Platten gleichzeitig verarbeiten. Im parallelen Verarbeitungsmodus können zwei Leiterplatten gleichzeitig gefluxt und gelötet werden, wodurch die Produktivität der Maschine verdoppelt wird.

Integra™ 508.3 PD-Konfiguration

Der doppelte Verarbeitungsmodus ermöglicht innerhalb eines Programms ein Löten mit Düsen in unterschiedlichen Größen und führt so zu mehr Flexibilität und Produktivität. Bei Verwendung von zwei verschiedenen Lötlegierungen ist im doppelten Verarbeitungsmodus ein Single-Dropjet-Fluxer mit Dual-Löttiegeln ideal geeignet, weil der Löttiegel nicht manuell getauscht werden muss.

Wert

Die umfassenden Prozesslösungen von Nordson SELECT zeichnen sich durch einen hohen Innovationsgrad aus und sorgen für maximale Kapitalrendite und niedrige Gesamtbetriebskosten. Von den ersten Schritten zur Prozessentwicklung bis hin zur Serienproduktion betreut Sie unser erfahrenes weltweites Netzwerk aus Technikern, Applikationsentwicklern und technischen Kundendienst-Mitarbeitern.

Leistungsmerkmale der Integra™ 508.3

Die Integra™ 508.3 ist eine fertig konfigurierte SMEMA-kompatible Selektivlötplattform, die eine verlässliche und kostengünstige Lösung für viele anspruchsvolle Durchsteckmontage (TH)- und SMT-Lötanwendungen mit
Mischtechniken darstellt. Dazu gehören:

  • Doppelseitige TH-/SMT-Baugruppen
  • TH Selektiv- und Miniwellen-Löten
  • Löten mit Mehrfach-Lötlegierungen ohne Wechseln der Löttiegel

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Standardfunktionen

  • Mehrphasen-Betrieb mit unabhängigen Bereichen für gleichzeitiges Fluxen und Vorwärmen sowie Einzel-Selektivlötstation (508.3S)
  • SMEMA-Kettenförderer mit positiver PCB-Erfassung
  • Breitenanpassung des automatischen Transporteurs
  • MicroDrop Dropjet-Fluxer
  • System zur Erfassung des Flussmittelniveaus
  • Vollflächiges Vorwärmen der Unterseite mit Infrarot
  • Volltitan-Tiegel und Pumpengruppe
  • Magnetgekuppelte Schnellwechsel-Lötdüsen
  • Automatische Niveauüberwachung im Löttiegel
  • Automatische Wellenhöhenüberwachung
  • Beheiztes Stickstoff-Inertisierungssystem
  • Kamera zur Prozessbeobachtung
  • PhotoScan-Editor und Software zur Maschinenkontrolle
    • Einfaches Programmieren mit „Point and Click“
    • Remote-Steuerung der Maschine
    • Remote-Instandhaltung der Maschine
    • Netzwerk- und FIS-fähig
  • TFT-Monitor

Zusätzliche Konfigurationen

  • Dual-MicroDrop-Dropjet-Fluxer und Dual-Löttiegel und Pumpengruppen für Parallellöten
  • oder doppelseitigen Modus (508.3PD)

Optionale Funktionen

  • Flux-Prüfsystem zur Dropjet-Kontrolle durch Prozesssteuerung mit Istwertrückführung
  • Vollflächiges Vorwärmen der Oberseite mit Infrarot
  • Pyrometer-Steuerung mit geschlossenem Regelkreis
  • System zur Erfassung der Krümmung der Leiterplatte
  • Zweifachkamera und zweiter Monitor zur Prozessbeobachtung
  • Automatisches Lötdraht-Zuführsystem
  • Automatisches System zur Lötmittelniveau-Feststellung
  • System zur Wellenhöheüberwachung
  • Automatisches Düsenreinigungssystem
  • AOI-Prüfsystem für Lötverbindungen
  • System zur Datenerfassung mit Nachverfolgbarkeit aller Prozessparameter
  • Barcode-Leser

Spezifikationen: Integra™ 508.3

Bewegungssystem:
Z Genauigkeit ±50 μm
Z Wiederholbarkeit (1): ±50 μm, 3 Sigma
Z Geschwindigkeit: 0,05 m/s Spitze
X-Y Genauigkeit ±50 μm
X-Y Wiederholbarkeit (1): ±50 μm, 3 Sigma
X-Y Geschwindigkeit: 0,2 m/s Spitze

Computer:
PC mit Betriebssystem Windows®

Software:
PhotoScan „Point-and-Click“-Programmeditor und Software zur Maschinensteuerung

Fassungsvermögen und Gewicht des Löttiegels:
Fassungsvermögen (2): Ca. 12,0 kg
Gesamtgewicht des Zinn-Blei-Lots zusammen mit dem Löttiegel und der Pumpengruppe (2): Ca. 22,4 kg
Gesamtgewicht des bleifreien Lots zusammen mit dem Löttiegel und der Pumpengruppe (2): Ca. 19,7 kg

Lötbarer Bereich (X-Y) Einfacher, paralleler oder doppelter Betriebsmodus (3, 4):
Max. 508 x 508 mm
Min. 50 x 50 mm

Mögliche Leiterplatten-Größen:
Max. Leiterplatten-Größe 508 x 508 mm
Min. Leiterplatten-Größe 50 x 50 mm

Förderer:
Max. Länge der Leiterplatte / des Trägers: 508 mm
Min. Länge der Leiterplatte / des Trägers: 50 mm
Max. Breite der Leiterplatte / des Trägers: 508 mm
Min. Breite der Leiterplatte / des Trägers (4): 50 mm
Max. Stärke der Leiterplatte / des Trägers: 15,2 mm
Max. Freiraum auf der Oberseite der Platine 120 mm
Max. Freiraum auf der Unterseite der Platine 40 mm

Kantenabstand (5): 3 mm, Kantenförderband mit Klemmschienen
Transporthöhe: Entsprechend dem SMEMAStandard für Förderbandhöhe; Höhe anpassbar von 940-965 mm gemessen vom Boden bis zur Unterkante der Leiterplatte
Belastbarkeit (6): 7,5 kg
Betriebsmodi: Automatisch (SMEMA), manuelle oder durchkontaktiert

Anlagen-Voraussetzungen

Stellfläche des Systems: 3000 x 1700 mm
Druckluft: 6 bar min., 8 bar max.
Leistung (Netzstrom) (7): Spannungsversorgung mit 3 Phasen, 400VAC, 50-60 Hz, 10-19 kW, 28-29 A
Stickstoff: 99,99% (4.0) rein, 4-6 bar, 1,3 m³/Stunde (einfacher Tiegel), 2,6 m³/Stunde (Doppeltiegel)
Belüftung: Rückseite 150 m³/Stunde, 100 mm Leitungsdurchm.
Gewicht der Anlage (8, 9): 1500 kg

(1) Wiederholbarkeit wird bei voller Nenngeschwindigkeit des Systems gemessen.
(2) Lötleistung und Gesamtgewicht des Löttiegels und der Pumpengruppe variieren je nach Lötlegierung.
(3) Platinengröße im Parallelbetrieb und im doppelseitigen Modus reduziert
(4) Für kleinere oder größere Platinen / Träger kontaktieren Sie bitte den Hersteller.
(5) Kantenförderer entspricht den SMEMA-Standards
(6) Gesamtgewicht aller Teile auf dem Förderer zu jedem beliebigen Zeitpunkt. Bei höheren Anforderungen an die Tragkraft kontaktieren Sie bitten den Hersteller.
(7) Je nach Zusammenstellung variiert die elektrische Leistung.
(8) Je nach Zusammenstellung variiert das Gewicht der Anlage.
(9) Abhängig von der Zusammenstellung. Andere Zusammenstellungen sind erhältlich. Möglicherweise stehen zusätzliche Optionen zur Verfügung: kontaktieren Sie Nordson SELECT, um mehr zu erfahren.
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Eingehaltene Normen: SMEMA, CE

Abmessungen in Millimeter

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